三星HBM3E内存通过英伟达认证,加速AI工作负载部署 该产品采用12层堆叠设计
发表于 2026-06-18 12:46:42
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百年之后网  三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的存通认证测试,该产品采用12层堆叠设计,过英工作业内分析认为,伟达认证 来源:三星官方新闻
目前三星已开始向英伟达批量供货,加速相比上一代HBM3能效提升约20%。负载数据传输速率高达9.6Gbps,部署预计下半年搭载于H200及后续GPU中。存通通过优化热管理工艺和先进的过英工作硅通孔技术,单颗容量达36GB,伟达显著降低延迟。认证三星表示,加速HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行,负载为全球AI芯片供应链提供更多选择。部署此举将打破SK海力士在HBM市场的存通垄断格局,将用于下一代AI加速器的关键内存栈。 |